Interface to the Future -Solution by Smart Connectivity-

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  • 2024/12/10新闻稿
    无线传输影像与电力的嵌入式相机开发演示套件采用MIPI CSI-2串行接口IC
  • 2024/11/21新闻稿
    采用「V-by-One HS II」可实现最适用于触摸屏设备的SerDes芯片组
  • 2024/09/17新闻稿
    THine发布业界首款光学无DSP PCIe6.0 64GbpsPAM4芯片组,可节省60%的功耗,降低90%的延迟
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